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光模塊熱度不減,最佳時頻CP-差分晶振

時間:2024-09-20 15:26:52來源: 作者: 點擊:

隨著5G、物聯網、云計算等新興技術的快速發展,光模塊作為光通信系統中的he心設備,其重要性日益凸顯。光模塊不僅廣泛應用于電信市場(如5G基站)和數據中心(IDC),還在汽車電子、醫療等領域展現出巨大的潛力,熱度持續增加。

 

光模塊,全稱為光收發一體模塊,是網絡通信中的he心配件之一,主要完成光信號與電信號之間的轉換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成,其中光電子器件包括發射和接收兩部分。發射部分將電信號轉換為光信號,接收部分則將光信號轉換為電信號。

 

01光模塊市場-新聞&動態

 

一、市場增長與需求變化

 

市場規模擴大:據光通信市場調研機構LightCounting發布的蕞新統計數據顯示,2024年Q1季度,盡管電信部門銷售遇冷,但超大規模設備的需求卻如火如荼。預計2024年Q2季度,以太網收發器市場將達到超過26億美元的新高,這主要得益于云需求的強勁增長。

AI驅動的需求:AI技術的爆發增長帶動了光模塊市場的景氣度上升。特別是用于部署AI集群的400G和800G以太網光模塊的銷售符合預期,甚至部分高端如1.6T光模塊的需求也在上升。分析師預計,1.6T光模塊在2024年第三季度需求量將上升,英偉達等公司的出貨量增加將催化這一趨勢。

 

二、行業龍頭企業表現

 

中際旭創:作為光模塊行業的頭企業,中際旭創持續發布高于平均水平的業績,已連續第三個季度創下銷售記錄。其800G等高端產品出貨比例不斷上升,硅光產品已進入英偉達的測試階段,預計下半年出貨量將在50萬~70萬只左右。此外,中際旭創在1.6T光模塊開發上處于領先地位,預計今年9月開始批量出貨。

新易盛:新易盛的800G光模塊已正式進入批量生產階段,主要用于客戶的灰度測試和驗證。隨著驗證的完成,預計從第三季度開始將啟動大規模出貨。公司高速光模塊產品涵蓋了硅光、薄膜磷酸鋰等多種技術解決方案,并在泰國建立了完備的產能。

 

三、技術發展趨勢

 

高速率與低功耗:隨著數據中心規模的擴大和復雜性的提升,對光模塊的傳輸速率和功耗提出了更高要求。未來,高速率、低功耗的光模塊將成為主流。

集成化與智能化:光模塊將朝著更高的集成度方向發展,通過提高集成度來減小體積和功耗。同時,智能化技術也將被應用于光模塊中,實現網絡故障的自動檢測和自動修復等功能。

 

 

02晶振在光模塊中的應用

 

晶振,即石英晶體振蕩器,是電子設備中用于產生穩定振蕩信號的元件。在光模塊中,晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制,確保光模塊在高速傳輸時保持穩定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關鍵參數。

 

為滿足高速數據傳輸與處理場景日益嚴格的時序信號需求,YXC推出一系列低抖動、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產品,為相關應用場景提供高度可靠的時鐘解決方案。

 

 

高速率與低抖動

隨著5G和物聯網的普及,對光模塊傳輸速率的要求越來越高。為滿足這一需求,光模塊內部采用的晶振必須具備高速率和低抖動的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動和高穩定性,被廣泛應用于高速光模塊中,以確保數字信號處理器(DSP)的穩定運行。

 

小封裝與集成化

隨著電子產品的微型化趨勢,光模塊的封裝類型也越來越小,設計越來越精巧。為節約PCB空間,晶振選型方面優先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動的要求,還提供多種封裝尺寸,以適應不同光模塊的設計需求。

 

工業級溫度穩定性

光模塊的工作環境復雜多變,對晶振的溫度穩定性提出了更高要求。工業級晶振通常能在-40℃~85℃甚至更高溫度范圍內穩定工作,確保光模塊在各種極端環境下都能正常運行。如YXC差分有源晶振,不僅具有低相位抖動,還滿足工業級溫度需求,廣泛應用于高速光模塊中。

 

 

03推薦選型-YXC差分晶振

高頻率丨高穩定性丨低抖動丨低功耗丨小尺寸

 

 

推薦YXC晶振型號

YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ

 

光模塊應用常用頻點

156.25MHz/155.52MHz

 

差分晶振產品特點

》高頻范圍:10 MHz ~2100 MHz

卓越的相位抖動:蕞高可達50 fs(@12 KHz to 20 MHz,156.25MHz) 

多種輸出方式:LVDS, LVPECL, HCSL

高精度、高穩定性:提供FS±25ppm的超高精度差分晶振

寬廣的工作溫度范圍:-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃

齊全的封裝尺寸:提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸,滿足PCB設計的靈活性和小型化需求

 

產品系列規格書如下:

 

 

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